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LED防爆灯与高亮度芯片发展方向
(乐清市浙创防爆电气有限公司)
高亮度LED首要分为红外光的GaAs体系和AlGaAs体系,红、橙、黄、绿色的AlGaInP体系,绿色和蓝色的InGaN体系,以及紫外光的GaN和AlGaN体系。当时InGaN体系的蓝光光效现已较高,再四元系的红黄光,现已开端广泛地运用于照明、背光、显现、交通指示灯等范畴。紫外光LED有着宽广的商场运用远景,半导体紫外光源在照明、灭菌、医疗、打印、生化检测、高密度的信息贮存和保密通讯等范畴具有严峻运用价值。红外光LED首要包含峰值波长从 850nm到940nm的红外LED,广泛运用于遥控器、驱动器、电脑鼠标、传感器、安全设备和显现器背光等范畴,红外LED需要持续增长的驱动力首要来源于家用电器、安全体系和无线通讯产物等。
白光运用是蓝光LED芯片的重要商场,也是zui为重要的开展方向,其选用蓝光芯片加YAG黄色荧光粉然后构成白光光源。当时,世界LED大厂在大功率蓝光芯片方面有着较为显着的优势,而国内LED芯片公司当时首要是在中小功率蓝光芯片方面有较大的开展,但因为前几年的过度出资致使了产能过剩,致使中小功率蓝光芯片商场呈现了较为严峻的“价格战”。关于蓝光LED芯片而言,首要的开展方向为硅基 LED防爆灯芯片、高压LED芯片、倒装LED芯片等。关于中小功率LED芯片商场而言,当时干流商场的趋势为0.2-0.5W商场,封装方法包含2835、5630以及COB封装等。关于其它细分范畴,如笔直布局的芯片,封装后能够运用于指向性照明运用,如手电、矿灯、闪光灯、射灯等灯具产物中。
在硅基LED芯片的开发上,LED防爆灯晶能光电在2009年就曾推出小功率硅基LED芯片,被广泛地运用于数码显现范畴。2012年6月晶能光电在广州发布了新一代大功率硅基LED芯片产物,致使了国内外LED工业界的高度重视,推出了包含28mil、35mil、45mil和55mil在内的四款硅基大功率LED芯片,其间45mil芯片到达了120lm/w的光效,并在年末到达了130 lm/w,且可靠性杰出。硅基LED芯片陶瓷封装后,与世界闻名的产物比较,具有杰出的性价比,致使了国内外封装厂和LED灯具厂的爱好。据报道夏普和普瑞也宣告于2012年末完成了硅衬底白光芯片的量产,推出了两款白光芯片;别的,包含三星、欧司朗、晶电等大厂也正活跃从事于硅基LED芯片的研讨。
高亮度芯片面对的开展瓶颈
当时,半导体照明商场的进一步开展需求蓝光LED芯片的光效要不断晋升,本钱要不断下降。当时科锐根据碳化硅的LED芯片现已完成了200lm/w光效产物的量产,研制水平光效能够到达276lm/w。在LED芯片本钱下降和光效晋升的这一比赛中,当时正遇到以下几个开展瓶颈。
*是蓝光芯片存在的Droop效应。在大电流密度条件下,发光二极管的外量子功率会下降,有实验标明Droop效应是由包含俄歇效应在内的多种缘由致使,这个效应约束了蓝光芯片在大电流密度下的运用,LED防爆灯然后阻止了流明本钱的下降。
第二是绿色能隙(Green gap)和赤色能隙(Red gap)。当波长从蓝光进入到绿光波段时,LED的量子功率会下降,如530nm的绿光量子功率下降很快;关于红光而言,在深赤色光谱中内部量子功率能够到达99%,但对抱负白光光源中的橘赤色发光波长(如614nm)而言,其功率敏捷下降。这些效应约束了绿光和红光芯片的光效晋升,延缓了将来的高质量白光的发作。别的,绿光及黄光LED功率也遭到自身极化场的冲击, 而这个效应会跟着更高的铟原子浓度而变得更强。
第三是外延的异质成长疑问。因为外延成长时晶体中存在缺点,构成大的位错密度和缺点,然后致使光效下降和寿数下降。当时蓝光芯片无论是碳化硅、蓝宝石、硅衬底技能都是异质外延,在衬底和外延晶体之间存在晶格失配致使位错,一起因为热膨胀系数的不同在外延成长后的降温过程中发作热应力,致使外延层呈现缺点、裂纹、晶片曲折等。衬底的质量直接影响着外延层的晶体质量,然后影响光效和寿数。若是选用GaN同质衬底进行外延成长,使用非极性技能,可zui大极限地削减活性层的缺点,使得LED芯片的电流密度比传统芯片高5-10倍,大幅进步发光功率。据报道首尔半导体选用同质衬底开发的nPola新产物,与当时的LED比较,在一样面积上的亮度高出了5倍,但GaN同质衬底关于LED而言仍过于贵重。
整体而言,在蓝光LED芯片的将来开展上,倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是将来的首要开展趋势。倒装芯片因为散热好能够增大写入电流,不必打线能够晋升产物在运用过程中的可靠性;高压LED芯片因为能够愈加匹配供电电压能够进步电源变换功率,再加上定制的IC电源,于LED球泡灯;硅基LED芯片因为能够在6寸或许8寸的硅衬底上进行外延成长,能够大幅度下降LED的本钱,然后加快半导体照明运用年代的降临。LED防爆灯关于其它色彩而言,红光LED芯片和绿光LED芯片的光效都还有很大的晋升空间,跟着红光和绿光LED芯片光效进一步的晋升,将来白光不一定就是当时的蓝光LED芯片加黄色荧光粉的方法,也可能是RGB或其它的方法,将来白光的封装方法也可能会发作很大的改变。
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